2018年4月12日-13日，“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)”在南京舉行。本屆年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）和南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、南京軟件園共同承辦。

　　科技創(chuàng)新要瞄準(zhǔn)世界科技前沿、國(guó)家重大需求和國(guó)民經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)受到國(guó)家重點(diǎn)支持。2017年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，企業(yè)創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升。在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引領(lǐng)下，各方資本持續(xù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的密集投入，眾多大型產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目持續(xù)布局。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的核心企業(yè)在這一年中取得了明顯的突破，尤其是在存儲(chǔ)器、通用CPU等核心產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展速度明顯加快。

　　2018年，是實(shí)施“十三五”規(guī)劃承上啟下的關(guān)鍵一年，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入攻堅(jiān)階段的一年。人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和5G通信等熱點(diǎn)應(yīng)用熱潮相繼發(fā)力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新活力。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)基金還將持續(xù)引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮，國(guó)內(nèi)眾多的集成電路項(xiàng)目也將在2018年開(kāi)始面對(duì)市場(chǎng)的檢驗(yàn)。