進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，為了滿足越來越多的應用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展，因此系統(tǒng)級封裝技術（SiP）越來越受到重視。

在5G通訊被快速推廣的今天，SiP技術可節(jié)省開發(fā)時間和避免試錯成本，因而被廣泛地應用于移動終端設備中，具有很高的商業(yè)和技術價值。

長電科技成功量產雙面封裝SiP產品

隨著5G時代的來臨， Sub-6G和毫米波頻段上的移動終端產品被廣泛應用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件 “塞”進體積微小的射頻前端模組是未來技術的關鍵點。

作為全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，長電科技選擇直面挑戰(zhàn)，攻克技術難題，成功于2020年4月通過全球行業(yè)領先客戶的認證，實現雙面封裝SiP產品的量產。

雙面封裝的SiP產品應用的SMT-FC技術

在這項突破性技術工藝中，長電科技設計的雙面封裝SiP產品成功應用了雙面高密度、高精度SMT工藝，將大量的主被動元器件貼裝在基板兩面，器件間的間距更是小到只有幾十微米。 

其次，雙面封裝SiP產品應用C-mold工藝，實現了芯片底部空間的完整填充，并有效減少了封裝后的殘留應力， 保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用，使封裝厚度有了較大范圍的選擇，同步實現精準控制產品的厚度公差。

雙面封裝SiP采用的C-mold工藝

此外，雙面封裝SiP產品應用Laser ablation工藝，去除多余塑封料，為后續(xù)錫球再成型工藝預留了空間，確保了更好的可焊性。

面對5G芯片需求爆發(fā)，先進晶圓制程價格高企，SiP封裝技術使封裝環(huán)節(jié)在半導體產業(yè)鏈的價值得到大幅提升。可以預見，雙面封裝SiP的應用將迎來繁盛期，長電科技實現技術突破，成功將雙面SiP產品導入量產，及時為國內外客戶提供更先進、更優(yōu)質的技術服務。 

———— / END / ————

引用自: 長電科技

責聲明:源自長電科技。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達不同觀點交流與提升半導體行業(yè)認知，不代表對該觀點贊同或支持，如轉載涉及版權等問題，請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系，我們將在第一時間處理，非常感謝。